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日本saika金属异物（树脂）检测去除机MHD

日本saika金属异物（树脂）检测去除机MHD

更新日期：2024-05-11

访问量：1144

厂商性质：经销商

生产地址：

简要描述：
日本saika金属异物（树脂）检测去除机MHD
管理系统它可以通过利用金属检测数据来提高质量并增强可追溯性。
耐磨规格对物料接触部分的零件进行耐磨处理
高温规格当输入材料超过40°C时适用

日本saika金属异物（树脂）检测去除机MHD

日本saika金属异物（树脂）检测去除机MHD

MHD
主要安装位置
  • 高性能树脂/通用树脂制造商
  • 复合材料制造商
  • 精密成型机
  • Metallider从树脂制造商到模塑制造商的主要系列
  • 高灵敏度（Fe0.16mm?/ SUS0.24mm?） x批量处理（约10t）
  • 用于历史记录管理和可追溯性。此外，通过数据分析来提高质量。
  • 使用触摸屏进行直观的操作和详细的设置

[检测灵敏度和处理能力一览表]

传感器口径（mm）φ15φ20φ24φ30φ42
检测灵敏度
（mm）		铁相当于sφ0.16 * 1sφ0.2sφ0.3sφ0.4sφ0.5
SUS304相当于sφ0.24 * 2sφ0.3sφ0.3sφ0.5sφ0.6
处理量
（kg / h）* 3		1路18039062010502700
2路360780124021005400
4路72015602480420010800

* 1试件t0.1 xφ0.17（mm）用于计算检测灵敏度，并转换为相当于其体积的球体（环境温度15至45°C）
* 2试件t0用于计算检测灵敏度检测灵敏度：使用.15 xφ0.25（mm）并将其转换为相当于其体积的球
* 3处理能力会根据所输入材料的形状和比重而变化。在上面，每个通道的处理能力是通过添加一定量的聚丙烯（PP /原始树脂颗粒/堆积比重0.54）而获得的处理量来计算的。请仅将其视为指导，建议对实际处理量进行样本测试。

[基本规格]

金属检测方法介电损耗分离型高频振荡型
异物清除机制电磁驱动减震器
排料口径外径50 mm（传感器直径φ15.20.24.30），外径φ60.5mm（传感器
直径φ42）
靶材树脂颗粒
物料转移方式自然跌倒法
进料高度距离上料斗顶部100厘米以内
（将其放在料斗顶部的保护器上）
额定电压AC100V（50 / 60Hz）
绝缘电阻1MΩ以上
耐压1000v 1分钟
工作环境温度5至45°C　*但是，没有凝结
储存环境温度-20-60℃　*但是，不应结露
工作环境湿度相对湿度45-85％　*但无凝结
周围的气氛不含油烟，腐蚀性气体和可燃气体
设备安装条件安装时，使其底部为水平
主要零件材质主体/材料接触部分：不锈钢板（SUS304），
传感器内部接触部分：陶瓷
外部输出端子金属检测信号（NO），正常操作信号（NO），放电警告输出（NO）*不包括MHD 1ch

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